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Small Outline IC

英文简称 : SOIC
中文全称 : 小输出线集成电路封装
所属分类 : 电子电工
词条简介 : SOIC (Small Outline IC)-小输出线集成电路封装,这是第一个替代DIP的表面装配式封装技术,针脚间距1.27毫米,主要用于内存芯片。没有出现多久就被更高密度的封装技术(SSOP、TSOP、TSSOP)取代。

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